वीएमआर- प्लेट तापमान चक्र क्षणिक ब्रेक परीक्षण

वीएमआर- प्लेट तापमान चक्र क्षणिक ब्रेक परीक्षण

तापमान चक्र परीक्षण सीसा रहित वेल्डिंग सामग्री और एसएमडी भागों की विश्वसनीयता और जीवन परीक्षण के लिए सबसे अधिक इस्तेमाल की जाने वाली विधियों में से एक है। यह एसएमडी की सतह पर चिपकने वाले भागों और सोल्डर जोड़ों का मूल्यांकन करता है, और नियंत्रित तापमान परिवर्तनशीलता के साथ ठंडे और गर्म तापमान चक्र के थकान प्रभाव के तहत सोल्डर जोड़ों की सामग्री के प्लास्टिक विरूपण और यांत्रिक थकान का कारण बनता है, ताकि सोल्डर जोड़ों और एसएमडी के संभावित खतरों और विफलता कारकों को समझा जा सके। डेज़ी चेन आरेख भागों और सोल्डर जोड़ों के बीच जुड़ा हुआ है। परीक्षण प्रक्रिया उच्च गति तात्कालिक ब्रेक माप प्रणाली के माध्यम से लाइनों, भागों और सोल्डर जोड़ों के बीच चालू-बंद और चालू-बंद का पता लगाती है, जो विद्युत कनेक्शनों की विश्वसनीयता परीक्षण की मांग को पूरा करती है ताकि यह मूल्यांकन किया जा सके कि सोल्डर जोड़, टिन बॉल और भाग विफल होते हैं या नहीं। यह परीक्षण वास्तव में नकली नहीं है। इसका उद्देश्य गंभीर तनाव लागू करना और परीक्षण की जाने वाली वस्तु पर उम्र बढ़ने के कारक को तेज करना है ताकि यह पुष्टि की जा सके कि उत्पाद सही ढंग से डिज़ाइन या निर्मित किया गया है या नहीं, और फिर घटक सोल्डर जोड़ों के थर्मल थकान जीवन का मूल्यांकन करें। विद्युत उच्च गति तात्कालिक ब्रेक कनेक्शन की विश्वसनीयता परीक्षण इलेक्ट्रॉनिक प्रणाली के सामान्य संचालन को सुनिश्चित करने और अपरिपक्व प्रणाली की विफलता के कारण विद्युत कनेक्शन की विफलता से बचने के लिए एक महत्वपूर्ण कड़ी बन गया है। त्वरित तापमान परिवर्तन और कंपन परीक्षणों के तहत थोड़े समय में प्रतिरोध परिवर्तन देखा गया।

उद्देश्य:

1. सुनिश्चित करें कि डिज़ाइन किए गए, निर्मित और संयोजन किए गए उत्पाद पूर्व निर्धारित आवश्यकताओं को पूरा करते हैं

2. थर्मल विस्तार अंतर के कारण सोल्डर संयुक्त रेंगना तनाव और एसएमडी फ्रैक्चर विफलता का विश्राम

3. तापमान चक्र का अधिकतम परीक्षण तापमान पीसीबी सामग्री के टीजी तापमान से 25 ℃ कम होना चाहिए, ताकि स्थानापन्न परीक्षण उत्पाद के एक से अधिक क्षति तंत्र से बचा जा सके

4. 20℃/मिनट पर तापमान परिवर्तनशीलता एक तापमान चक्र है, और 20℃/मिनट से ऊपर तापमान परिवर्तनशीलता एक तापमान झटका है

5. वेल्डिंग संयुक्त गतिशील माप अंतराल 1 मिनट से अधिक नहीं होता है

6. विफलता निर्धारण के लिए उच्च तापमान और निम्न तापमान निवास समय को 5 स्ट्रोक में मापा जाना चाहिए

आवश्यकताएं:

1. परीक्षण उत्पाद का कुल तापमान समय रेटेड अधिकतम तापमान और न्यूनतम तापमान की सीमा के भीतर है, और त्वरित परीक्षण के लिए निवास समय की लंबाई बहुत महत्वपूर्ण है, क्योंकि त्वरित परीक्षण के दौरान निवास समय पर्याप्त नहीं है, जो रेंगने की प्रक्रिया को अधूरा बना देगा

2. निवासी तापमान Tmax तापमान से अधिक और Tmin तापमान से कम होना चाहिए

विनिर्देशों की सूची देखें:

आईपीसी-9701, आईपीसी650-2.6.26, आईपीसी-एसएम-785, आईपीसीडी-279, जे-एसटीडी-001, जे-एसटीडी-002, जे-एसटीडी-003, जेईएसडी22-ए104, जेईएसडी22-बी111, जेईएसडी22-बी113, जेईएसडी22-बी117 , एसजेआर-01