पीसीटी टेस्ट का उद्देश्य और अनुप्रयोग (3)

पीसीटी टेस्ट का उद्देश्य और अनुप्रयोग (3)

जल वाष्प आईसी पैकेज में प्रवेश करने का तरीका:

1. आईसी चिप और लीड फ्रेम द्वारा अवशोषित पानी और एसएमटी में इस्तेमाल किया गया सिल्वर पेस्ट

2. प्लास्टिक सीलिंग सामग्री में नमी अवशोषित हो जाती है

3. प्लास्टिक सीलिंग रूम में आर्द्रता अधिक होने पर डिवाइस प्रभावित हो सकती है;

4. डिवाइस के एनकैप्सुलेशन के बाद, पानी की भाप प्लास्टिक सीलेंट और प्लास्टिक सीलेंट और लीड फ्रेम के बीच के अंतर से होकर गुजरती है, क्योंकि प्लास्टिक और लीड फ्रेम के बीच केवल एक यांत्रिक संयोजन होता है, इसलिए लीड फ्रेम और प्लास्टिक के बीच अनिवार्य रूप से एक छोटा सा अंतर होता है।

नोट: जब तक सीलेंट के बीच का अंतर 3.4 * 10 ^ -10 मीटर से अधिक है, तब तक पानी के अणु सीलेंट संरक्षण से गुजर सकते हैं नोट: एयरटाइट पैकेज जल वाष्प के प्रति संवेदनशील नहीं है, आम तौर पर इसकी विश्वसनीयता का मूल्यांकन करने के लिए त्वरित तापमान और आर्द्रता परीक्षण का उपयोग नहीं करते हैं, लेकिन इसकी हवा की जकड़न, आंतरिक जल वाष्प सामग्री आदि को मापने के लिए।

JESD22-A102 के लिए PCT परीक्षण विवरण:

इसका उपयोग जल वाष्प संघनन या संतृप्त जल वाष्प वातावरण में जल वाष्प के विरुद्ध गैर-वायुरोधी पैकेज्ड उपकरणों की अखंडता का मूल्यांकन करने के लिए किया जाता है। नमूना को उच्च दबाव में संघनित, उच्च आर्द्रता वाले वातावरण में रखा जाता है ताकि जल वाष्प पैकेज में प्रवेश कर सके, जिससे पैकेज में कमजोरियाँ उजागर हो सकें जैसे कि विघटन और धातुकरण परतों का क्षरण। इस परीक्षण का उपयोग पैकेज बॉडी में नई पैकेज संरचनाओं या सामग्रियों और डिज़ाइनों के अपडेट का मूल्यांकन करने के लिए किया जाता है। यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि इस परीक्षण में कुछ आंतरिक या बाहरी विफलता तंत्र होंगे जो वास्तविक अनुप्रयोग स्थिति से मेल नहीं खाते हैं। चूंकि अवशोषित जल वाष्प अधिकांश बहुलक सामग्रियों के ग्लास संक्रमण तापमान को कम करता है, इसलिए जब तापमान ग्लास संक्रमण तापमान से अधिक होता है तो एक अवास्तविक विफलता मोड हो सकता है।

बाहरी पिन टिन शॉर्ट सर्किट: पैकेज के बाहरी पिन में नमी के कारण होने वाले आयनीकरण प्रभाव से आयन प्रवास की असामान्य वृद्धि होगी, जिसके परिणामस्वरूप पिनों के बीच शॉर्ट सर्किट होगा।

नमी के कारण पैकेज के अंदर जंग लग जाती है:

पैकेजिंग प्रक्रिया के दौरान नमी के कारण होने वाली दरारें वेफर की सतह पर बाहरी आयन संदूषण लाती हैं, और सतह के दोषों जैसे: सुरक्षात्मक परत पिनहोल, दरारें, खराब कवर ... आदि से गुजरने के बाद, अर्धचालक मूल में प्रवेश करती हैं, जिससे जंग और रिसाव चालू होता है ... ऐसी समस्याएं, यदि लागू पूर्वाग्रह है तो गलती होने की अधिक संभावना है।

पीसीटी परीक्षण की स्थितियाँ:

(कोलैट पीसीबी, पीसीटी, आईसी सेमीकंडक्टर और संबंधित सामग्रियों में पीसीटी [स्टीम पॉट टेस्ट] पर प्रासंगिक परीक्षण स्थितियां हैं) पीसीटी परीक्षण उद्देश्य और अनुप्रयोग