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1.1 | कार्यक्षेत्र और उद्देश्य । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । | . . . . . . . . . | 1–1 | ||
1.2 | विश्वसनीयता आश्वासन – अवलोकन और दर्शन . . . . . . . | . . . . . . . . . | 1-2 | ||
1.2.1 | विश्वसनीयता आश्वासन का अवलोकन . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . . | 1-2 | ||
1.2.2 | विश्वसनीयता आश्वासन सामान्य आवश्यकताएँ दर्शन | . . . . . . . . . | 1–3 | ||
1.3 | दस्तावेज़ इतिहास । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । | 1–4 | |||
1.3.1 | GR-468-CORE के अंक 1 और 2 के बीच परिवर्तन . . . . . . . . . . . . | 1–4 | |||
1.3.2 | TR-NWT-000468/TA-NWT-000983 और GR-468-CORE के बीच परिवर्तन, | ||||
अंक 1 । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । | . . . . . . . . . | 1–5 | |||
1.4 | संबंधित टेल्कोर्डिया दस्तावेज़ . . . . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . . | 1–6 | ||
1.5 | शब्दावली . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . . | 1–7 | ||
1.5.1 | डिवाइस शब्दावली . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . . | 1–7 | ||
1.5.2 | आपूर्तिकर्ता, निर्माता और ग्राहक . . . . . . . | . . . . . . . . . 1–11 | |||
1.5.3 | परिचालन वातावरण . . . . . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . . 1–11 | |||
1.5.3.1 | CO पर्यावरण . . . . . . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . . 1–12 | |||
1.5.3.2 | यूएनसी पर्यावरण . . . . . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . . 1–12 | |||
1.5.4 | गुणवत्ता स्तर . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . . 1–13 | |||
1.5.5 | असफलता दर . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–15 | ||||
1.5.6 | आवश्यकता शब्दावली . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–15 | ||||
1.6 | आवश्यकता लेबलिंग कन्वेंशन . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16 | ||||
1.6.1 | वस्तुओं की संख्या . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16 | ||||
1.6.2 | ऑब्जेक्ट सामग्री की पहचान . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16 | ||||
1.6.3 | आवश्यकता वस्तु निरपेक्ष संख्या असाइनमेंट . . . . . . . . . . . . . 1–17 | ||||
2 विश्वसनीयता आश्वासन प्रक्रियाएँ
2.1 आपूर्तिकर्ता अनुमोदन और डिवाइस योग्यता . . . . . . . . . . . . . . . . | . | . | 2–1 | |||
2.1.1 | विशिष्टता और नियंत्रण . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | . | . | 2–2 | ||
2.1.2 | आपूर्तिकर्ता अनुमोदन . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | . | . | 2–2 | ||
2.1.3 | डिवाइस योग्यता के लिए सामान्य प्रक्रिया-संबंधी मानदंड . . . . . | . | . | 2–3 | ||
2.1.3.1 | योग्यता परीक्षण दस्तावेज़ीकरण . . . . . . . . . . . . . . . | . | . | 2–3 | ||
2.1.3.2 समानता के आधार पर उपकरणों की योग्यता . . . . . . . . . . . . . | . | . | 2–5 | |||
2.1.3.3 | योग्यता के लिए सभा के स्तर . . . . . . . . . . . . . . | . | . | 2–5 | ||
2.1.3.4 उपकरणों का अनंतिम उपयोग . . . . . . . . . . . . . . . . . . | . | . | 2–6 | |||
2.1.3.5 आपूर्तिकर्ता द्वारा प्रदत्त डेटा का उपयोग . . . . . . . . . . . . . . . . | . | . | 2–8 | |||
2.1.3.6 | आंतरिक रूप से निर्मित उपकरणों का उपचार . . . . . . . . . | . | . | 2–8 | ||
2.1.3.7 | योग्यता परीक्षण के लिए नमूनाकरण . . . . . . . . . . . . . . . | . | . | 2–9 | ||
2.1.3.7.1 | एलटीपीडी नमूनाकरण योजना . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | . | . | 2–9 | ||
2.1.3.7.2 | योग्यता के लिए गैर-अनुरूप उपकरणों का उपयोग . . . . . | . | . 2–10 | |||
2.1.3.7.3 | कम मात्रा वाले भागों का उपचार . . . . . . . . . . . . . | . | . 2–11 | |||
2.1.3.7.4 | अतिरिक्त नमूनों के लिए अभिलक्षण परीक्षण डेटा . . . . | . | . 2–11 | |||
2.1.3.7.5 | तनाव परीक्षण के लिए अतिरिक्त विचार . . . . . . . | . | . 2–11 | |||
2.1.3.8 | डिवाइस कोड जो योग्यता में असफल होते हैं . . . . . . . . . . . . . . | . | . 2–12 | |||
2.1.4 | पुनः योग्यता । . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | . | . 2–13 | |||
2.2 | लॉट-टू-लॉट नियंत्रण . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15 | |||||||
2.2.1 | लॉट की परिभाषा . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15 | |||||||
2.2.2 | खरीद विनिर्देश | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-16 | ||||||
2.2.3 | लॉट-टू-लॉट नियंत्रण के लिए नमूनाकरण . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–16 | |||||||
2.2.3.1 | AQL-आधारित नमूनाकरण | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-17 | ||||||
2.2.3.2 कम मात्रा वाले भागों का उपचार . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–17 | ||||||||
2.2.4 | स्रोत निरीक्षण/आगमन निरीक्षण . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18 | |||||||
2.2.4.1 आपूर्तिकर्ता द्वारा प्रदत्त डेटा का उपयोग . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18 | ||||||||
2.2.4.2 | आंतरिक रूप से निर्मित उपकरणों का उपचार . . . . . . . . . . . . 2–19 | |||||||
2.2.4.3 | खरीदे गए मॉड्यूल में प्रयुक्त डिवाइस के लिए नियंत्रण . . . . . . . . . . 2–19 | |||||||
2.2.5 | लॉट-टू-लॉट नियंत्रण दस्तावेज़ीकरण . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–19 | |||||||
2.2.6 | लॉट-टू-लॉट नियंत्रण परीक्षण क्षेत्र | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-20 | ||||||
2.2.6.1 | दृश्य निरीक्षण | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-20 | ||||||
2.2.6.2 | विद्युत और ऑप्टिकल परीक्षण | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-21 | ||||||
2.2.6.3 | स्क्रीनिंग.. | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-21 | ||||||
2.2.7 | डेटा रिकॉर्डिंग और अवधारण . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–22 | |||||||
2.2.8 | आपूर्तिकर्ता इतिहास डेटा का सारांश | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-23 | ||||||
2.2.9 | दोषपूर्ण उपकरणों और लॉट्स का उपचार . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23 | |||||||
2.2.10 | शिप-टू-स्टॉक कार्यक्रम . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23 | |||||||
2.3 फीडबैक और सुधारात्मक कार्रवाई . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–25 | ||||||||
2.3.1 | लॉट-टू-लॉट नियंत्रण डेटा . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–26 | |||||||
2.3.2 | सर्किट पैक परीक्षण और बर्न-इन | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-26 | ||||||
2.3.3 | सिस्टम-स्तरीय परीक्षण और बर्न-इन . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27 | |||||||
2.3.4 | फील्ड रिटर्न की मरम्मत . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27 | |||||||
2.3.5 | अपुष्ट सर्किट पैक विफलताएँ | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-27 | ||||||
2.3.6 | डेटा संग्रह और विश्लेषण . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–28 | |||||||
2.3.7 | डिवाइस विफलता विश्लेषण . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–28 | |||||||
2.4 डिवाइस भंडारण और हैंडलिंग . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29 | ||||||||
2.4.1 | गैर अनुरूप सामग्री . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29 | |||||||
2.4.2 | सामग्री समीक्षा प्रणाली | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-29 | ||||||
2.4.3 | स्टॉकरूम इन्वेंटरी प्रथाएँ | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-29 | ||||||
2.4.3.1 | FIFO इन्वेंटरी नीति | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-29 | ||||||
2.4.3.2 पुनः तैयार किये गये भाग . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–30 | ||||||||
2.4.4 | ईएसडी सावधानियाँ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–30 | |||||||
2.5 | दस्तावेज़ीकरण और परीक्षण डेटा | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-31 | ||||||
2.5.1 | दस्तावेज़ों की उपलब्धता | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-32 | ||||||
2.5.2 | अन्य जानकारी की उपलब्धता | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-32 | ||||||
2.6 डिवाइस की उपलब्धता . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33 | ||||||||
2.7 | पर्यावरण, स्वास्थ्य, सुरक्षा और भौतिक डिज़ाइन संबंधी विचार . . . . . . 2–33 | |||||||
2.7.1 | पर्यावरण संबंधी विचार . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33 | |||||||
2.7.2 | स्वास्थ्य संबंधी विचार | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-33 | ||||||
2.7.3 | सुरक्षा संबंधी विचार – ज्वलनशीलता . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–34 | |||||||
2.7.4 | भौतिक डिज़ाइन संबंधी विचार | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-34 | ||||||
2.7.4.1 | वायुरुद्धता . . . . . . . | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-34 | ||||||
2.7.4.2 | सोल्डर फ्लक्स . . . . . . . . | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-35 | ||||||
2.7.4.3 | स्वीकार्य टर्मिनल और लीड फिनिश . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–35 | |||||||
3 परीक्षण प्रक्रियाएँ
3.1 | सामान्य परीक्षण प्रक्रिया मानदंड . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | 3–1 | |
3.1.1 | मानकीकृत परीक्षण प्रक्रियाएं . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | 3–1 | |
3.1.2 | परीक्षण उपकरण । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । । | 3–2 | |
3.1.3 | पास/फेल मापदंड की स्थापना . . . . . . . . . . . . . . . . . . | 3–2 | |
3.1.4 | वैकल्पिक परीक्षण स्थितियाँ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | 3–2 | |
3.1.4.1 समतुल्य परीक्षण स्थितियों की गणना . . . . . . . . . . . . | 3–3 | ||
3.1.4.2 सक्रियण ऊर्जा . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | 3–4 | ||
3.1.4.3 एकाधिक विफलता से संबंधित अतिरिक्त विचार | |||
तंत्र . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | 3–5 | ||
3.2 | लक्षण-वर्णन परीक्षण प्रक्रियाएं . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | 3–6 | |
3.2.1 | वर्णक्रमीय विशेषताएँ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | 3–6 | |
3.2.1.1 एमएलएम लेज़रों के लिए वर्णक्रमीय विशेषताएँ . . . . . . . . . . . . . | 3–7 | ||
3.2.1.2 एसएलएम लेज़रों के लिए वर्णक्रमीय विशेषताएँ . . . . . . . . . . . . . | 3–9 |
3.2.1.2.1 सतत तरंग लेज़रों के लिए विचार . . . . . . . . . . 3–10
3.2.1.2.2 WDM लेज़रों के लिए विचार . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–11
3.2.1.2.3 | ट्यूनेबल लेज़रों के लिए विचारणीय बातें . . . . . . | . . . | . . . | . | .3–12 |
3.2.1.2.4 | उच्च बिट-दर अनुप्रयोगों के लिए विचार | . . . | . . . | . | .3–12 |
3.2.1.3 एलईडी के लिए वर्णक्रमीय विशेषताएं . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–13
3.2.2 आउटपुट पावर/ड्राइव करंट विशेषताएँ . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–14
3.2.2.1 सामान्य आउटपुट पावर और LI वक्र माप
विचार . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . 3–14 | ||
3.2.2.2 | लेजर थ्रेशोल्ड करंट . . . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . 3–16 | |
3.2.2.3 | लेजर थ्रेशोल्ड वर्तमान तापमान संवेदनशीलता . . | . . . . . . . . 3–16 | |
3.2.2.4 | विशेष धारा स्तर पर आउटपुट पावर स्तर . . | . . . . . . . . 3–17 | |
3.2.2.4.1 | थ्रेशोल्ड करंट पर लेजर आउटपुट पावर . | . . . . . . . . 3–17 | |
3.2.2.4.2 | एलईडी आउटपुट पावर . . . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . 3–17 | |
3.2.2.5 | लेज़र LI वक्र की रैखिकता . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . 3–17 | |
3.2.2.5.1 | समग्र रैखिकता . . . . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . 3–18 | |
3.2.2.5.2 गड़बड़ियां . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . 3–18 | ||
3.2.2.5.3 | संतृप्ति . . . . . . . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . 3–19 | |
3.2.2.6 | लेज़र ढलान दक्षता . . . . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . 3–19 | |
3.2.2.7 | सापेक्ष तीव्रता शोर . . . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . 3–20 | |
3.2.2.8 | ईईएलईडी सुपरलुमिनेसेंस . . . . . . . . . . . . . | . . . . . . . . 3–20 | |
3.2.2.9 ईईएलईडी लेज़िंग थ्रेशोल्ड . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–20
3.2.3 | लेज़र वोल्टेज-करंट कर्व . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–20 | |||
3.2.4 | मॉडुलित आउटपुट अभिलक्षण . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–21 | |||
3.2.4.1 | मॉड्युलेटेड सिग्नल आकार | . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-21 | ||
3.2.4.1.1 नेत्र पैटर्
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