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सिरेमिक सब्सट्रेट की विश्वसनीयता

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सिरेमिक सब्सट्रेट की विश्वसनीयता

October 18, 2024

सिरेमिक सब्सट्रेट की विश्वसनीयता

सिरेमिक पीसीबी (सिरेमिक सब्सट्रेट) एक विशेष प्रक्रिया प्लेट को संदर्भित करता है जहां तांबे की पन्नी सीधे उच्च तापमान पर एल्यूमिना (Al2O3) या एल्यूमीनियम नाइट्राइड (AlN) सिरेमिक सब्सट्रेट की सतह (एकल या डबल) से बंधी होती है। अल्ट्रा-पतली मिश्रित सब्सट्रेट में उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन प्रदर्शन, उच्च तापीय चालकता, उत्कृष्ट सोल्डरिंग और उच्च आसंजन शक्ति होती है, और इसे पीसीबी बोर्ड जैसे विभिन्न ग्राफिक्स में उकेरा जा सकता है, जिसमें बड़ी वर्तमान वहन क्षमता होती है। इसलिए, सिरेमिक सब्सट्रेट उच्च-शक्ति इलेक्ट्रॉनिक सर्किट संरचना प्रौद्योगिकी और इंटरकनेक्ट प्रौद्योगिकी की मूल सामग्री बन गई है, जो उच्च कैलोरी मान (उच्च-चमक एलईडी, सौर ऊर्जा) वाले उत्पादों के लिए उपयुक्त है, और इसके उत्कृष्ट मौसम प्रतिरोध को कठोर बाहरी वातावरण में लागू किया जा सकता है।

मुख्य अनुप्रयोग उत्पाद: उच्च शक्ति एलईडी वाहक बोर्ड, एलईडी रोशनी, एलईडी स्ट्रीट लाइट, सौर इन्वर्टर

सिरेमिक सब्सट्रेट विशेषताएं:

संरचना: उत्कृष्ट यांत्रिक शक्ति, कम विरूपण, सिलिकॉन वेफर (एल्यूमीनियम नाइट्राइड) के करीब थर्मल विस्तार गुणांक, उच्च कठोरता, अच्छी प्रक्रियाशीलता, उच्च आयामी सटीकता

जलवायु: उच्च तापमान और आर्द्रता वातावरण के लिए उपयुक्त, उच्च तापीय चालकता, अच्छा गर्मी प्रतिरोध, संक्षारण और पहनने के प्रतिरोध, यूवी और पीली प्रतिरोध

रसायन विज्ञान: सीसा रहित, गैर विषैले, अच्छी रासायनिक स्थिरता

विद्युत: उच्च इन्सुलेशन प्रतिरोध, आसान धातुकरण, सर्किट ग्राफिक्स और मजबूत आसंजन

बाज़ार: प्रचुर मात्रा में सामग्री (मिट्टी, एल्युमीनियम), निर्माण में आसान, कम कीमत

पीसीबी सामग्री थर्मल विशेषताओं की तुलना (चालकता):

ग्लास फाइबर बोर्ड (पारंपरिक पीसीबी): 0.5W/mK, एल्यूमीनियम सब्सट्रेट: 1~2.2W/mK, सिरेमिक सब्सट्रेट: 24[एल्यूमीना]~170[एल्यूमीनियम नाइट्राइड]W/mK

सामग्री ताप स्थानांतरण गुणांक (इकाई W/mK) :

राल: 0.5, एल्युमिना: 20-40, सिलिकॉन कार्बाइड: 160, एल्युमिनियम: 170, एल्युमिनियम नाइट्राइड: 220, तांबा: 380, हीरा: 600

सिरेमिक सब्सट्रेट प्रक्रिया वर्गीकरण:

लाइन सिरेमिक सब्सट्रेट प्रक्रिया के अनुसार में विभाजित है: पतली फिल्म, मोटी फिल्म, कम तापमान सह-फायर्ड बहु-परत सिरेमिक (एलटीसीसी)

पतली फिल्म प्रक्रिया (डीपीसी): घटक सर्किट डिजाइन (लाइन चौड़ाई और फिल्म मोटाई) का सटीक नियंत्रण

मोटी फिल्म प्रक्रिया (मोटी फिल्म) : गर्मी अपव्यय और मौसम की स्थिति प्रदान करने के लिए

कम तापमान सह-फायर बहुपरत सिरेमिक (एचटीसीसी): कम सिंटरिंग तापमान, कम पिघलने बिंदु, कीमती धातु सह-फायर विशेषताओं की उच्च चालकता, बहु-परत सिरेमिक सब्सट्रेट) और असेंबली के साथ ग्लास सिरेमिक का उपयोग।

निम्न तापमान सह-ज्वलित बहुपरत सिरेमिक (एलटीसीसी): कई सिरेमिक सब्सट्रेट्स को स्टैक करें और निष्क्रिय घटकों और अन्य आईसीएस को एम्बेड करें

पतली फिल्म सिरेमिक सब्सट्रेट प्रक्रिया:

· पूर्व उपचार → स्पटरिंग → फोटोरेज़िस्टेंस कोटिंग → एक्सपोज़र डेवलपमेंट → लाइन प्लेटिंग → फिल्म हटाना

· लेमिनेशन → गर्म दबाव → डीग्रीजिंग → सब्सट्रेट फायरिंग → सर्किट पैटर्न गठन → सर्किट फायरिंग

· लेमिनेशन → सतह मुद्रित सर्किट पैटर्न → गर्म दबाव → डीग्रीजिंग → सह-फायरिंग

· मुद्रित सर्किट ग्राफिक्स → लेमिनेशन → गर्म दबाव → डीग्रीजिंग → सह-फायरिंग

सिरेमिक सब्सट्रेट विश्वसनीयता परीक्षण स्थितियाँ:

सिरेमिक सब्सट्रेट उच्च तापमान संचालन: 85℃

सिरेमिक सब्सट्रेट कम तापमान संचालन: -40℃

सिरेमिक सब्सट्रेट ठंड और थर्मल झटका:

1. 155℃(15मिनट)←→-55℃(15मिनट)/300चक्र

2. 85 ℃ (30 मिनट) कृपया - - 40 ℃ (30 मिनट) / रैंप: 10 मिनट (12.5 ℃ / मिनट) / 5 चक्र

सिरेमिक सब्सट्रेट आसंजन: बोर्ड की सतह पर 3M#600 टेप चिपकाएँ। 30 सेकंड के बाद, बोर्ड की सतह के साथ 90° दिशा में तेज़ी से फाड़ें।

सिरेमिक सब्सट्रेट लाल स्याही प्रयोग: एक घंटे के लिए उबालें, अभेद्य

परीक्षण उपकरण:

1.उच्च और निम्न तापमान आर्द्र गर्मी परीक्षण कक्ष

High and Low Temperature Test Chamber

2. तीन-बॉक्स गैस प्रकार ठंडा और गर्मी झटका परीक्षण कक्ष

Temperature Shock Test Chamber

 

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